[发明专利]一种厚膜导体浆料的印刷装置及其工艺在审
| 申请号： | 202011112790.4 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112123928A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 匡松涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市品诚伟创电子有限公司 |
| 主分类号： | B41F17/00 | 分类号： | B41F17/00;B41M1/26 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于厚膜导体浆料印刷技术领域，公开了一种厚膜导体浆料的印刷装置及其工艺，印刷装置包括电极元件放置台和厚膜导体浆料存放台，电极元件转动安装在所述电极元件放置台上，电极元件放置台的正上方设有印刷胶头，还设有驱动印刷胶头在竖直方向移动并能够使印刷胶头底端与电极元件放置台上的电极元件外周表面接触的第一驱动机构，以及驱动印刷胶头在水平方向移动并能够使印刷胶头底端粘附厚膜导体浆料存放台上厚膜导体浆料的第二驱动机构，厚膜导体浆料存放于所述厚膜导体浆料存放台的存放槽内；还设有驱动所述电极元件放置台水平滑动的第三驱动机构。其印刷工艺包括利用上述印刷装置对电极元件进行印刷。本发明使用稳定性高且产品良率好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 浆料 印刷 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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