[发明专利]一种PCB板的背钻方法、制备方法及制备的PCB板在审
| 申请号： | 202011116052.7 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112399716A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李剑;赵跃飞 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 杨文文 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板背钻方法、制备方法及该PCB板，背钻方法首先分两次使用不同直径钻针下钻同一位置，每次下钻至不同高度并记录主轴高度，计算出表层到内层的厚度，得到新的背钻程式；然后试做首片通过切片找到准确的补偿值，计算出最终的下钻深度来背钻。本发明还公开了一种PCB板，若干基板上背钻孔对应内层与辅助孔相连接，辅助孔通过导通后，通过上述背钻方法加工得到。本发明提供的PCB板及其背钻方法，在任意深度和任意位置下，可满足Stub长度较小的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 方法 制备 | ||
【主权项】：
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