[发明专利]易于焊接的倒装Mini/Micro-LED芯片及其制备方法、封装方法在审
| 申请号： | 202011116185.4 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112242477A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 崔永进;仇美懿 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种易于焊接的倒装Mini/Micro‑LED芯片及其制备方法、封装方法，所述芯片包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上的电极、以及设于电极上的焊接层。本发明的Mini/Micro‑LED芯片易于焊接封装，封装效率高、良率高、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 易于 焊接 倒装 mini micro led 芯片 及其 制备 方法 封装 | ||
【主权项】：
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