[发明专利]一种小孔重力式锡球阵列方法和工艺

摘要

本发明公开了一种小孔重力式锡球阵列方法和工艺，包括以下步骤：在可以倾斜翻转控制的操作平台上设置锡球下球板，并在锡球下球板的上方设置可以左右移动以及上下移动的取球上球板，在取球上球板中以及锡球下球板中加工阵列式杯状微型小孔，且取球上球板的杯状微型小孔与锡球下球板的杯状微型小孔相对应、在锡球下球板的底部以及取球上球板的顶部均安装真空腔支撑板，使真空腔支撑板中的真空腔与锡球下球板以及取球上球板中的杯状微型小孔相通。本发明通过控制锡球仓将锡球在重力及负压的作用下使锡球下落到下球板上，再控制其复位及关闭其下球板负压，将多余的锡球在重力与刮刀双重作用下带走，并控制取球上球板将锡球转移植球，提高了全自动生产BGA封装的产能，增加了锡球的植入精度及植球效率。