[发明专利]一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置在审

专利信息
申请号: 202011116934.3 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN112338314A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 顾蕴芬 申请(专利权)人: 广州锦瑚信息科技有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511400 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及计算机零配件技术领域,且公开了一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置,包括回收仓,利用回收仓进行锡膏的回收,更加的节能与环保,通过锡膏枪、推杆、摆杆、异形盘和第三齿轮的配合使用,使得可以带动锡膏枪左右往复间歇性移动,从而保证主板在进行点锡膏时更加的均匀,通过第一转盘、第二转盘和刮板的配合使用,使得在进行点锡膏时将溢出的锡膏自动进行刮除,避免点锡膏时不够均匀,通过第一齿轮、第二齿轮、活塞和回收仓的配合使用,使得利用压强变化,产生风力作用于主板,从而加速锡膏的成型,并且当往回吸时,利用负压将刮除的多余锡膏自动进行回收,减少锡膏的浪费,更加的节能与环保。
搜索关键词: 一种 避免 浪费 方便 侧面 多余 锡膏刮 装置
【主权项】:
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