[发明专利]一种半导体芯片封装工艺的晶圆磨片设备及磨片方法在审
| 申请号： | 202011117146.6 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112247713A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 肇庆悦能科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526500 广东省肇庆市封*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子加工技术领域，且公开了一种半导体芯片封装工艺的晶圆磨片设备及磨片方法，包括外壁，所述外壁的底端固定连接有承片台底盘，所述承片台底盘的中间设有气室，所述气室的底端固定安装有气阀，所述气室的顶端固定连接有吸盘，所述吸盘的顶端活动连接有晶圆片，所述承片台底盘的顶端活动连接有石蜡，所述承片台底盘的两侧固定连接有回收管，所述回收管的顶端固定安装有石蜡阀门。本发明通过注入液态石蜡对晶圆片进行固定，使得晶圆片的四周均受石蜡的固定和夹持，使得晶圆片四周所受的加持力均匀，避免了传统夹持方式产生的不均匀夹持力对晶圆片造成的影响，降低了晶圆片变形破裂的可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 工艺 晶圆磨片 设备 方法 | ||
【主权项】：
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