[发明专利]一种包覆钼酸镍铜复合膜的电极原位制备方法有效
| 申请号： | 202011117200.7 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112259383B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 方信贤;戴玉明;巴志新;王章忠 | 申请（专利权）人： | 南京工程学院 |
| 主分类号： | H01G11/86 | 分类号： | H01G11/86;H01G11/30 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 张欢欢 |
| 地址： | 211167 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包覆钼酸镍铜复合膜的电极原位制备方法，包括以下过程：将导电基体放在镍铜磷镀液中进行化学镀，得到表面包覆有非晶镍铜磷镀层的集流体；将镀覆镍铜磷合金的集流体放入钼酸盐溶液中加热，得到包覆钼酸镍铜复合膜的电极。本发明制备得到的钼酸镍铜复合膜宏观观察为黑色膜，微观观察为具有“干枯河床”干泥巴形貌的特征膜。本发明方法具有投资少、工艺操作简单和适合产业化生产特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钼酸 复合 电极 原位 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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