[发明专利]微电子装置组合件、封装体和相关方法在审
| 申请号： | 202011122316.X | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112687615A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | R·K·理查德兹;A·U·利马耶;O·R·费伊;D·S·林 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/367;H01L23/552;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及微电子装置组合件、封装体和相关方法。公开了一种微电子装置组合件，所述微电子装置组合件包括衬底，所述衬底具有暴露于其表面上的导体。两个或两个以上微电子装置堆叠在所述衬底上，并且部件与和所述装置的TSV对准的接合线中的介电材料中的预形成的孔中的导电材料和所述衬底的暴露导体连接。还公开了制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 装置 组合 封装 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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