[发明专利]LED芯片测试治具、方法、系统及测试治具的制作方法有效
申请号: | 202011122573.3 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN111969097B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 林智远;闫晓林 | 申请(专利权)人: | 深圳市TCL高新技术开发有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L21/66;H01L23/544;G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 李艳丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽留仙洞中山园路*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及LED芯片测试治具、LED芯片测试系统、LED芯片测试方法及LED芯片测试治具的制作方法,LED芯片测试治具提供一铺设有测试电极对的基板,在将测试治具与铺设有阵列排布的LED芯片的芯片膜贴合后,则可以使得测试电极对分别与对应的LED芯片的电极形成有效电接触,从而对LED芯片进行光电特性测试,由此可见,使用上述的LED芯片测试治具对可以对巨量的LED芯片实施光电特性测试,方便简洁。 | ||
搜索关键词: | led 芯片 测试 方法 系统 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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