[发明专利]一种用于铜互连线的Al2 在审
| 申请号： | 202011122601.1 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112242350A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 孟瑜;宋忠孝;李龙;畅庚榕;王小艳 | 申请（专利权）人： | 西安文理学院;西安交通大学苏州研究院 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/02;H01L23/538 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种用于铜互连线的Al |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 互连 al base sub | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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