[发明专利]一种防漏点的线路板立体点锡膏定位装置及定位方法在审
| 申请号： | 202011124725.3 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112317903A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 刘啸飞;孙龙记 | 申请（专利权）人： | 昆山振顺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防漏点的线路板立体点锡膏定位装置及定位方法，包括点锡组件和主体组件，所述点锡组件包括两个第一固定板、第二固定板、第一通槽、第三固定板、滑槽、滑块、放置板、下盖板、第一磁条、第二磁条、上盖板、顶板、控制器、点锡机、CCD相机、高度传感器、第四固定板、电机和螺纹杆；两个所述第一固定板的一侧均开设有第一通槽，两个所述第一通槽的内侧壁焊接有两个第三固定板，在本装置使用的过程中，通过CCD相机配合高度传感器对线路板立体结构的点锡位置进行定位，然后配合点锡机进行点锡操作，不仅避免了手工操作存在质量稳定性差的问题，同时不容易出现漏点或者多点等一些列问题，且提高了点锡效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防漏 线路板 立体 点锡膏 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
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