[发明专利]一种检测研磨载体厚度及保证研磨载体厚度均匀的方法有效
| 申请号： | 202011124757.3 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112405326B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张涛;贺贤汉;王琪琳 | 申请（专利权）人： | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/27;B24B37/34;B24B49/00 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 龚敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种检测研磨载体厚度及保证研磨载体厚度均匀的方法，采用螺旋测微器测量4个硅片安装孔边缘同一相对位置的厚度，记录为研磨载体厚度值，并记录标记最薄的地方；将研磨载体厚度值最薄的地方放置到靠近中心齿轮一侧；选择载体顺时针自转的程序进行修正；将修正后的研磨载体重复测量研磨载体厚度值，直到所有测得的研磨载体厚度值波动范围在±3μm以内；本发明根据载体的运转过程，采用对称测试的方法进行测量，可以得出载体的整体分布情况，在使用时进行修正，可以保证硅片厚度波动范围在±3μm以内，TTV≤1μm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 研磨 载体 厚度 保证 均匀 方法 | ||
【主权项】：
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