[发明专利]一种印制电路板印刷塞孔导气治具在审

专利信息
申请号: 202011125134.8 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN112770501A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 唐进;洪延 申请(专利权)人: 江苏博敏电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 代理人: 杨瑞玲
地址: 224100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种印制电路板印刷塞孔导气治具,其设置于印刷机台面与PCB板之间,其包括治具板和PIN钉,所述PIN钉包括钉帽,所述治具板上设置有多个安装孔,所述PIN钉自下向上穿过所述安装孔向上伸出,所述PIN钉将PCB板顶开一段距离,所述治具板与所述PCB板之间形成一个导气通道,所述钉帽通过胶带固定于所述治具板底部。本发明具有降低因导气板残留PP屑造成的异物报废,同时能均匀支撑起PCB板,增加导气治具对PCB板的支撑力,使印刷塞孔时受力均匀,塞孔饱满度更好,改善假性露铜等优点。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 印刷 塞孔导气治具
【主权项】:
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