[发明专利]一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法有效
| 申请号： | 202011125443.5 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112235952B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 杨成云;徐建林;王锦祥 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，包括：将次外层线路板层压到内层线路板上；在次外层线路板和内层线路板上制作多个第一通孔；对多个第一通孔进行镀铜；将外层线路板层压到次外层线路板上。通过在多层柔性线路板内非产品区域增加多个通孔，利用镀铜将通孔镀铜，起到铆钉固定的效果，从而在热压的后制程能有效稳定产品尺寸，减少产品形变，降低了层间盲孔压裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 多层 柔性 线路板 尺寸 稳定 制作方法 | ||
【主权项】：
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