[发明专利]一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺在审
| 申请号： | 202011127760.0 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112351587A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 龙华;宋世祥 | 申请（专利权）人： | 江西强达电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 谭丽莎 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，通过以下步骤；钻孔；沉铜板电；贴膜；树脂塞孔：撕膜；磨板一系列工序,实现了树脂塞孔板生产过程的一系列变化，减少了树脂塞孔板生产过程中的树脂打磨流程,减少了因打磨造成的各种品质问题,同时实现了生产环境的净化,提升了人们工作心情的愉悦感。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打磨 树脂 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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