[发明专利]一种超小尺寸与超薄高频电路板制作方法在审
| 申请号： | 202011128032.1 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112291935A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 周达广;覃宁 | 申请（专利权）人： | 深圳爱彼电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 刘付靖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超小尺寸与超薄高频电路板制作方法，具体步骤如下：针对超薄与超小尺寸高频电路板对PCB资料针对性进行工程的制作；开料/局板、沉铜/板电、图形转移、显影、线路检查、镀锡、图形电镀、线路蚀刻/退锡处理、阻焊前处理、阻焊、显影、字符以及表面处理；对特定型号的覆盖膜进行镭射成型，然后将镭射成型的覆盖膜贴在电路板上；将PCB电路板装入定制模具并进行激光镭射成型；成型分板完成后入库。本发明针对小板材的切割，利用镭射切割成型步骤，可有效解决传统方法无法生产超小超薄高频电路板的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 超薄 高频 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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