[发明专利]一种LED灯珠制作的灯带及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202011128278.9 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN114373855A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 张林 申请(专利权)人: 张林
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075;F21S4/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种LED灯珠制作的灯带及其制作方法,具体而言,灯带是用LED灯珠焊接在柔性线路板上制作的灯带,LED灯珠是用多个芯片封装在支架里制成的灯珠,灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED灯珠支架底部的至少三个边设置有多个焊脚,支架上的焊脚总数b:4≤b≤16,焊脚从支架的侧面露出,用所述的支架可制作低成本的LED小灯珠,用所述LED小灯珠制作的灯带是低成本的灯带。
搜索关键词: 一种 led 制作 及其 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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