[发明专利]一种LED灯珠制作的灯带及其制作方法在审
申请号: | 202011128278.9 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN114373855A | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 张林 | 申请(专利权)人: | 张林 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075;F21S4/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED灯珠制作的灯带及其制作方法,具体而言,灯带是用LED灯珠焊接在柔性线路板上制作的灯带,LED灯珠是用多个芯片封装在支架里制成的灯珠,灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED灯珠支架底部的至少三个边设置有多个焊脚,支架上的焊脚总数b:4≤b≤16,焊脚从支架的侧面露出,用所述的支架可制作低成本的LED小灯珠,用所述LED小灯珠制作的灯带是低成本的灯带。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 制作 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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