[发明专利]一种异质集成的系统级封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202011128494.3 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112259507A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘鸿瑾;李亚妮;刘群;张建锋 | 申请（专利权）人： | 北京轩宇空间科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/12;H01L21/52;H01L25/16 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 101399 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种异质集成的系统级封装结构及封装方法，结构包括：陶瓷基体，其一面挖腔形成有第一腔体；柯伐环，设于陶瓷基体另一面，用于形成第二腔体；第一盖板，设于第一腔体开口处，用于封闭第一腔体；第二盖板，设于第二腔体开口处，用于封闭第二腔体；第一腔体和第二腔体中分别至少设有一个芯片，芯片通过导电胶粘接于陶瓷基体表面；第一腔体或第二腔体中至少设有一个无源分立器件，无源分立器件通过导电胶粘接于陶瓷基体表面。采用单面挖腔的陶瓷基体及柯伐环形成双面腔体结构，并提高了结构稳定性，缩短信号走线，提高互联效率和系统集成度，并实现了有源与无源器件集成，兼顾工艺成熟性与模块可靠性，为高可靠量产SiP提供指导。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 系统 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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