[发明专利]电子部件串以及基带在审

专利信息
申请号: 202011128544.8 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN112693748A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 清水保弘 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种电子部件串以及基带。电子部件串具备:基带,保持给定间隔而连续地形成多个收纳凹部,并以纸为主原料,所述多个收纳凹部对L尺寸为0.6mm以下、W尺寸为0.3mm以下、T尺寸为0.3mm以下的具有大致长方体形状的电子部件进行收纳;电子部件,收容在收纳凹部;和盖带,连续地粘附在基带的表面,使得覆盖收纳凹部。通过一边使基带向一个方向移送一边剥离盖带,从而从所述收纳凹部取出电子部件,并进行安装。收纳凹部的底面设置有倾斜,使得朝向安装时的移送方向下游而变深,底面相对于基带表面在大于10°且为20°以下的范围内倾斜。
搜索关键词: 电子 部件 以及 基带
【主权项】:
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