[发明专利]刚挠结合线路板的制作方法和刚挠结合板在审
| 申请号： | 202011129231.4 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112689402A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈显正;荀宗献;关志锋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/28;H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种刚挠结合线路板的制作方法，包括以下步骤，一次压合：将内层和外层通过粘结材料初步压合在一起；开设盲槽：外层在对应设计有屏蔽层和/或对应设计有补强层处开设盲槽，且盲槽贯穿外层；贴屏蔽层和/或补强层：通过盲槽在内层贴上屏蔽层和/或补强层；填盲槽：使用PTFE垫片填充盲槽；二次压合：通过PTFE垫片将屏蔽层和/或补强层压合在内层上。开设盲槽步骤在前，可避免因开设盲槽而导致屏蔽层发生破损等外观不良；PTFE垫片柔软且耐高温，补偿挠性层和刚性层之间的高低落差，进而避免挠性层和刚性层在压合后产生分层。本发明还公开了一种采用上述制作方法制作而成的刚挠结合板。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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