[发明专利]一种晶体温度参数校准曲线自动匹配的方法及装置有效
| 申请号： | 202011131453.X | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112272008B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 薛挺 | 申请（专利权）人： | 高新兴物联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶体温度参数校准曲线自动匹配的方法及装置，所述方法包括：采集NB基带芯片的分压电阻电压；根据所述分压电阻电压，从预设ADC电压采样值与晶体温度参数校准曲线数据库中自动匹配与所述分压电阻电压对应的晶体温度参数校准曲线；其中，所述ADC预设电压采样值与晶体温度参数校准曲线数据库是反应NB基带芯片的ADC电压采样值和晶体温度参数校准曲线的对应关系。通过本发明实施例，能够根据晶体型号规格自动匹配晶体温度参数校准曲线，避免因晶体物料规格替换导致高低温RF无法注册网络等问题，提高了NB模组自身射频的可靠性、更有利于小型化、低成本、低复杂度设计，对于提高NB模组高可靠性及低成本而言具有现实意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 温度 参数 校准 曲线 自动 匹配 方法 装置 | ||
【主权项】：
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