[发明专利]多晶硅生产场景的模拟仿真方法、装置、系统及设备在审

专利信息
申请号: 202011133117.9 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN112257200A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 王喆;郝晓琼;宗冰;鲍守珍;尹东林;白银;刘江;崔圳;金珍海 申请(专利权)人: 亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F30/23;G06F30/28;G06T17/00;G06F113/08;G06F119/14
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 梁韬
地址: 810007 青海*** 国省代码: 青海;63
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摘要: 发明实施例公开了一种多晶硅生产场景的模拟仿真方法、装置、系统及设备,其中方法包括:调用预设模型搭建多晶硅生产场景对应的模拟仿真场景,其中,所述预设模型至少包括生产厂房模型、操作设备模型和多晶硅模型;采集目标用户在所述模拟仿真场景中与所述预设模型的交互动作对应的第一参数;将所述交互动作对应的第一参数与预设标准动作对应的第二参数进行比对,判断所述目标用户的交互动作是否符合生产标准;根据判断结果输出模拟仿真结果。这样,用户无需在实际生产场景中学习多晶硅生产操作,既节省了成本,又避免实际生产场景可能存在的危险,提高安全性。
搜索关键词: 多晶 生产 场景 模拟 仿真 方法 装置 系统 设备
【主权项】:
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