[发明专利]一种单层线路板与多层线路板制作方法有效
| 申请号： | 202011133164.3 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112689391B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 高绍兵;吴蓬生 | 申请（专利权）人： | 高绍兵 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李莎 |
| 地址： | 510700 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种单层线路板与多层线路板制作方法，涉及线路板工艺技术领域。首先提供一待处理基板；其中，待处理基板为绝缘基板；然后在待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶；再依据第一目标电路图案对光刻胶进行刻蚀，以在光刻胶上形成第一线槽，第一线槽的底部露出待处理基板的表面；再对第一线槽填充金属，以在待处理基板的正面和/或背面形成金属层，且金属层的图案为第一目标电路图案，最后去除光刻胶，以形成单层线路板。本申请提供的单层线路板与多层线路板制作方法具有制作工艺更加简单，生产成本更低的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单层 线路板 多层 制作方法 | ||
【主权项】：
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