[发明专利]半导体管芯、封装件及相关方法在审
| 申请号： | 202011133744.2 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112768423A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 林育圣;J·特耶塞耶雷;陈惠斌 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王琳;马芬 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体管芯、封装件及相关方法。本发明公开了一种方法，该方法包括在衬底上设置多个有源焊盘和至少一个机械支撑焊盘。该多个有源焊盘提供用于将该衬底机械接合到设置在半导体管芯上的至少一个器件接触焊盘的区域。该至少一个机械支撑焊盘提供用于将该衬底机械接合到设置在半导体管芯上的至少一个虚设器件接触焊盘的区域。该方法还包括通过在该多个有源焊盘和该至少一个器件接触焊盘之间，以及在该至少一个机械支撑焊盘和该至少一个虚设器件接触焊盘之间形成焊点，来将该衬底机械接合到该半导体管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 管芯 封装 相关 方法 | ||
【主权项】：
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