[发明专利]一种芯片磨片机有效
申请号: | 202011133848.3 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112223046B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 凌丹璐 | 申请(专利权)人: | 江西世星科技有限公司 |
主分类号: | B24B21/04 | 分类号: | B24B21/04;B24B21/18 |
代理公司: | 南昌佳诚专利事务所 36117 | 代理人: | 闵蓉;刘守正 |
地址: | 344100 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种芯片磨片机,属芯片制造技术领域,包括底座、驱动部和磨削部,驱动部安装在底座上,磨削部也安装在底座上,驱动部将硅片向前递送,磨削部在硅片的运动过程中完成条带式磨削。底座包括台面、立柱、龙门架和滑槽,台面上具有两对立柱,立柱上具有高低配置的两个圆孔,立柱上的圆孔安装驱动部,两对立柱的内侧具有两个龙门架,龙门架上安装磨削部,龙门架两侧均具有滑槽。驱动部包括主动带轮、支撑带轮、主动皮带、从动带轮、从动皮带和皮带电机,主动带轮和支撑带轮分别安装在一对立柱的低位圆孔内,主动带轮和支撑带轮之间架设主动皮带,从动带轮具有一对,一对从动带轮安装在一对立柱的高位圆孔内。 | ||
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【主权项】:
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