[发明专利]一种带角度补偿的芯片折弯模具

摘要

一种带角度补偿的芯片折弯模具，属芯片制造技术领域，包括底座、模具、压板和驱动部，模具安装底座上，压板安装在驱动部上，位于模具两侧，驱动部连接压力机。底座包括底板和导轨，底板上安装四个导轨，导轨为倾斜导轨，四个导轨之间安装模具。模具包括下模具、上模具、导杆和弹簧，下模具安装在底板上，上模具位于下模具上方，上模具顶部具有一对导杆，导杆上套合弹簧。压板包括侧板、滑槽、上凸台、压片和圆头，压板具有一对，侧板两端具有滑槽，侧板上具有一对上凸台，上凸台顶部通过螺栓连接压片，压片位于压梁上方。驱动部包括压梁、水平槽、套筒和拉杆，压梁的四个延伸段上有水平槽，水平槽对接上凸台，压梁中央具有向上的拉杆。