[发明专利]压力控制装置及半导体加工设备有效
| 申请号： | 202011134336.9 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112359423B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 孙晋博;杨帅;王立卡;光耀华 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C30B33/02;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种压力控制装置及半导体加工设备，该装置包括压力采样部件和气体输送结构，压力采样部件中设置有气体通道，气体通道的两端分别与工艺腔室的排气口和排气装置连接，且气体通道包括变径通道段，变径通道段的内径沿气体流通方向逐渐变化；气体输送结构包括第一管路，第一管路与压力采样部件可移动的连接，用于使第一管路的出气端移动至变径通道段内在轴向上的不同位置处，并沿第一方向输出调压气体，用于调节工艺腔室的负压；其中，第一方向与变径通道段的气体输送方向相同。本发明实施例提供的压力控制装置及半导体加工设备的技术方案，不仅具有较高的响应速度，而且还可以有效防止厂务端气体倒灌发生，并可以延长管路寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 控制 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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