[发明专利]一种半导体器件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202011136209.2 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN112259538B 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 张磊;汤召辉;周玉婷;曾凡清;董明 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11519 分类号: H01L27/11519;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11578
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 李新干
地址: 430205 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请公开了一种半导体器件及其制作方法,半导体器件包括核心区和阶梯区,阶梯区具有顶部选择区和分区阶梯结构区;顶部选择区具有沿第一方向逐级延伸的第一阶梯组和沿第二方向逐级延伸的第二阶梯组,第二方向与第一方向垂直设置;分区阶梯结构区具有沿第二方向逐级延伸的第三阶梯组;第一阶梯组、第二阶梯组和第三阶梯组的阶梯级数相同,且同一级的阶梯的厚度相同;第一阶梯组中的阶梯与第二阶梯组中的阶梯一一对应连接,形成“L”形阶梯;第二阶梯组中的阶梯和第三阶梯组中的阶梯在所述第一方向上对齐设置。本申请可以在形成阶梯区时减少光掩模的数量,有利于简化半导体器件的制作工艺并节约生产成本。
搜索关键词: 一种 半导体器件 及其 制作方法
【主权项】:
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