[发明专利]LED发光装置及其封装方法在审
| 申请号： | 202011137811.8 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112151661A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 易欢欢;谭成邦;何俊杰 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 方良 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及发光技术领域，尤其涉及一种LED发光装置及其封装方法。该LED发光装置包括支架结构、固定于所述支架结构上的LED芯片组和覆盖所述LED芯片组的封装层；其中，所述封装层含有具有阻光作用的金属氮化物粒子粉。因该金属氮化物粒子粉具有阻挡光和吸收光的作用，因此其可以降低器件的发光效率满足低亮度的需要，而且可以通过添加该金属氮化物粒子粉的质量比来调节LED发光装置的亮度达到不同客户需要，适应不同应用场合，并且使用在LED发光装置内，不与其它粉尘起反应，具有成本低、良率好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 装置 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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