[发明专利]一种渗碳工件及其制备方法在审
| 申请号： | 202011138231.0 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112251711A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 杨日平;杨俊;杨湘龙 | 申请（专利权）人： | 长沙黑金刚实业有限公司 |
| 主分类号： | C23C8/22 | 分类号： | C23C8/22;C23C8/80;C21D1/20;C21D1/607;C21D9/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张雪娇 |
| 地址： | 410000 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种渗碳工件，所述渗碳工件的渗碳层由表面向里，碳浓度先升高后降低，且表面碳浓度不低于0.46％，最高碳浓度为0.58％～0.68％，达到最高碳浓度的渗碳深度为渗碳层总深度的15％～50％。与现有技术相比，本发明通过控制渗碳层碳浓度的变化曲线，同时通过降低外表层碳浓度的方式，有效的控制住了最表层残余奥氏体的量，又降低了最表层的硬度，加速了渗碳工件花键与卡钎套花键的磨合程度，减少了渗碳层在高频摩擦下的热裂现象，从而能够有效的减少渗碳工件花键断体的几率，能够大大的延长渗碳工件的使用寿命，在高频高载潜孔钻头凿岩领域具有广泛的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 渗碳 工件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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