[发明专利]一种半导体薄片背面加工设备在审
| 申请号： | 202011138583.6 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112363368A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 石雪香 | 申请（专利权）人： | 东莞博文文化传播有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体薄片背面加工设备，其结构包括放置台、注液箱、工作箱、注液杆、装夹设备，注液箱下端通过螺钉固定于放置台上方后端，工作箱前端焊接固定于放置台后端，注液杆下端通过卡扣卡合固定于放置台上端左侧；本发明通过将削薄完成后的晶圆通过放置口放置于支撑块上端，可通过自身重量下压支撑块与底环，从而被闭合块所装夹固定，并且会使得挡板开启，通过挡板的开启会使得驱动磁座推动放置板进行匀速旋转，并带动晶圆进行旋转，在晶圆进行匀速的旋转时，可将滴落至晶圆表面的光刻胶，通过离心力将光刻胶均匀的平铺至晶圆的表面，避免了晶圆因削薄，导致了结构的改变，造成光刻胶无法均匀涂抹至晶圆表面的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 薄片 背面 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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