[发明专利]一种基于主成分分析的填充轨迹规划方法有效
| 申请号： | 202011139242.0 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112214906B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张海鸥;戴福生;张明波;王桂兰;冯坤仕 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F113/10 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孔娜;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于増材制造相关技术领域，并公开了一种基于主成分分析的填充轨迹规划方法。该方法包括下列步骤：S1采用主成分分析单个切片层中成形轮廓的第一主方向和与该第一主方向正交的第二主方向；S2将成形轮廓设定为初始轮廓C0，将该初始轮廓按照设定长度d1和d2等距向外偏移，获得新的轮廓C1和C2；在新的轮廓C2内获得多条平行线段，连接每条平行线段的中点获得一条中轴线，以该中轴线为中心，将该中轴线向其两侧进行偏置获得多条平行中轴线的曲线，该曲线与新的轮廓C1相交获得多条曲线线段，该多条曲线线段即为所需的填充轨迹；通过本发明，减小台阶效应，填充轨迹光滑平顺，提高加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 成分 分析 填充 轨迹 规划 方法 | ||
【主权项】：
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