[发明专利]一种LED灯珠的封装组件在审

专利信息
申请号: 202011139533.X 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN112103379A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 李仁 申请(专利权)人: 江西瑞晟光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 文珊
地址: 332200 江西省九*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种LED灯珠的封装组件,包括封装箱,封装箱上设置有防护箱,防护箱的内侧壁设置有卡槽,卡槽内固定设置有连接块,连接块上开设有凹槽,封装箱的侧壁设置有连接杆,封装箱与防护箱的底部之间设置有缓冲装置,缓冲装置包括缓冲伸缩杆,缓冲伸缩杆下端与防护箱的底部固定连接,缓冲伸缩杆的上端与封装箱的下表面固定连接,缓冲伸缩杆的侧面设有缓冲弹簧,封装箱内设置有LED芯片,封装箱上端铰接设置有箱盖,封装箱与所述箱盖的交接处设置有密封层。本发明通过设置氟橡胶层与箱盖,箱盖便于LED芯片的更换与维修,氟橡胶层起到密封箱盖与封装箱交接处的作用,防止外界杂质污染封装箱内部的LED芯片。
搜索关键词: 一种 led 封装 组件
【主权项】:
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