[发明专利]一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法、铝基板切割装置及其控制方法在审
| 申请号： | 202011140022.X | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112296536A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 汤海林;王生琴;刘思瑶;雷永旗;张晋 | 申请（专利权）人： | 深圳市木森科技有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司;王生琴;滁州碧辰科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 | 代理人： | 申丹宁 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及铝基板生产领域，具体的涉及一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法、基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置及其控制方法，所述铝基板包括：铝基板，所述铝基板上覆盖油漆层，所述油漆层与所述铝基板之间设有绝缘层，且所述油漆层上形成有切割缝隙，所述铝基板切割方法包括如下步骤：利用二氧化碳激光沿着油漆层上的切割缝隙切割绝缘层，二氧化碳激光的宽度小于油漆层上切割缝隙的宽度；利用光纤激光沿着油漆层上的切割缝隙切割铝基板，光纤激光的宽度小于绝缘层上切割缝隙的宽度。根据不同激光对不同材料的切割效果，利用二氧化碳激光切割绝缘层，利用光纤激光切割铝基板，可以防止切割过程中产生毛刺或者挂渣。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 二氧化碳 激光 光纤 铝基板 切割 方法 装置 及其 控制 | ||
【主权项】：
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