[发明专利]一种用于芯片晶圆的智能储存装置在审
申请号: | 202011140581.0 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN112216635A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 常永青 | 申请(专利权)人: | 常永青;东莞市和大研磨科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人: | 寇闯 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于芯片晶圆的智能储存装置,该储存装置包括本体,在所述本体的前端固定安装有显示面板,在所述显示面板的一侧以能活动的方式安装有手动控制旋钮,所述手动控制旋钮的后端延伸至显示面板的内部,在所述本体的上端以能活动的方式安装有盖,所述盖与本体活动连接,所述盖上侧的固定安装有两个提手,这两个提手对称地布置在盖的上侧,在所述本体的左端固定安装有净化箱,右侧设有隔离箱,所述净化箱一侧设有传感器箱,另一侧设有转动马达。在将芯片晶圆件存放在存储装置中时,传感器箱内的传感器实时监控外部环境,并通过控制面板控制相应的部件启动,使得内部的洁净度可持续的保持,有效的改善了储存环境,增加了对晶圆的保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 智能 储存 装置 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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