[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011140772.7 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112736070A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张伟杰;张强波;宋关强 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装结构及其制作方法，该封装结构包括第一载板、第一电子元器件、第二电子元器件、第二载板及第一通流柱；其中，第一载板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面；第一电子元器件贴装在第一载板的第一表面；第二电子元器件贴装在第一载板的第二表面；第二载板与第一载板的第二表面相对设置，且第二载板朝向第一载板的表面设置有连通件；第一通流柱的一端与第一载板的第二表面连接，另一端与第二载板上的连通件连接；且第一通流柱的横向尺寸小于连通件的横向尺寸。从而不仅能够减少产品体积，且可有效提高产品的散热和通流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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