[发明专利]一种电路板芯片拆卸装置

摘要

本发明公开了一种电路板芯片拆卸装置，包括机架，所述机架下侧固定安装有动力机体，所述动力机体中滑动安装有升降滑块，所述升降滑块上设置有夹取机构，所述机架左右两侧左右对称安装有两块拆焊机体，所述拆焊机体中设置有拆焊机构，该设备能够拆卸安装于电路板上的芯片，在拆卸时先抓取电路板的芯片，然后将焊枪及吸锡线与芯片的焊接部位接触，使芯片与电路板脱离，在焊枪下压滑动一趟后，焊枪抬起反向移动，同时使吸锡线移动一段距离，将新的吸锡线拉出到焊枪下方，准备下次拆焊，该设备在拆焊时两侧同时进行，能够节省拆焊的时间。