[发明专利]一种电路板喷淋式自动蚀刻设备在审
| 申请号： | 202011141670.7 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112087879A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 武进腾 | 申请（专利权）人： | 东阳杏泊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322118 浙江省金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板相关领域，尤其是一种电路板喷淋式自动蚀刻设备，包括机体以及设置在所述机体内部的夹持腔，所述夹持腔右端壁设置有向右延伸且开口的腔口，所述腔口上端壁上下滑动设置有可将所述夹持腔密封起来的腔门，所述腔门顶端固定设置有与所述机体顶壁弹簧连接的弹簧板，所述夹持腔内部设置有夹持机构，本发明提供的一种电路板喷淋式自动蚀刻设备，采用喷淋的方式对电路板进行蚀刻作业，并且通过加热蚀刻液和增大工作空间气压的方式来提高蚀刻的反应速率，更好的提高电路板的蚀刻效果，使得电路板具有更好的使用效果，该设备还对蚀刻液回收处理，避免环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 喷淋 自动 蚀刻 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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