[发明专利]封装件和发光装置在审
| 申请号： | 202011142521.2 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112242478A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 池田忠昭;林正树;阿部耕治;宫本公博 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/52;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备以高精度配置的反射膜的封装件和发光装置。封装件(20)具有：一对引线(23、23)，配置在凹部(26)的底面(26a)；第一树脂体(24)，形成凹部(26)的侧壁(26d)；第二树脂体(25)，配置在一对引线(23、23)之间；以及反射膜(27)，覆盖凹部(26)的侧壁(26d)的内表面(26b)和第二树脂体(25)的上表面(25a)以及下表面(25b)。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 发光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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