[发明专利]一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置在审
| 申请号： | 202011142655.4 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112435952A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 高明起;徐榕青;刘道林;闫帅鹏;赵鸣霄;白良昌;伍泽亮;贾进浩 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，包括n个负压夹具、n个开关装置以及真空泵，n1，其中负压夹具用于对芯片托盘的底部施加负压，减小芯片托盘上弹性凝胶膜对芯片的粘接力，以便于拾取芯片；开关装置用于实现负压夹具上负压的通断，真空泵用于为负压夹具提供负压。本发明可有效释放芯片与弹性凝胶膜之间的粘接力，便于芯片的拾取，减少了拾取损伤率；可一次性摆放多个芯片托盘，满足多芯片同时使用的要求，提高了拾取效率；多工位集中共用1个真空泵，价格低廉，占用空间小，噪音小。本装置可广泛用于工位集中、需一次性使用多种芯片的微组装产线中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 弹性 凝胶 分离 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
