[发明专利]一种拆焊装置、系统及方法在审
| 申请号： | 202011143428.3 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN114473112A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 周旋;王海英;檀正东;杜君宽;王海明;蔡云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种拆焊装置、设备及方法，其中拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热时，使助焊剂升温，并将热量传导至焊料。而选用的助焊剂沸点高于焊料的熔点，利用热传导效应，在助焊剂到达了沸点前就能使焊料熔化。实现对器件的拆焊。也就是说通过对助焊剂间接加热，再将热量传导至焊料使其熔化。同时由于微波特点，可以对较大的面状区域内设有助焊剂不同的焊点焊料同步加热，从而提高拆焊效率，降低拆焊成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
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