[发明专利]一种刮球铺球装置及方法在审
| 申请号： | 202011144143.1 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112259478A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 梁猛;石洋 | 申请（专利权）人： | 技感半导体设备（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区苏通科技产业园江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种刮球铺球装置及方法，包括平台、铺球盒和盒驱动机构，所述平台具有平台平面，所述平台平面具有规则分布有铺球孔的铺球区域，所述平台内部具有与各所述铺球孔均连通的空腔，所述空腔与真空发生装置相连；所述铺球盒具有底部开口的盒腔，所述铺球盒设于所述平台上方，所述铺球盒在盒驱动机构驱动下沿所述平台移动能够使得所述盒腔完全扫过所述铺球区域，所述铺球盒与所述平台平面之间具有不致所述盒腔内的锡球逃逸出的间隙。本发明的刮球铺球具有供料稳定，不会出现多球或少球现象以及锡球与锡球之间也不会发生粘连的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刮球铺球 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
