[发明专利]一种用于半导体芯片研磨设备机架加工的材料清洁方法在审
| 申请号： | 202011149478.2 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112139147A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 何平;胡志华 | 申请（专利权）人： | 苏州航菱微精密组件有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/08;B08B3/02;B08B5/02;B24B37/04;H01L21/02;F26B21/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体芯片研磨设备机架加工的材料清洁方法，包括以下步骤：S1、清洗记录：建立清洗记录数据库，S2、清洗准备：准备材料清洗用品，放置半导体芯片研磨设备机架加工的材料，S3、一次清洗：将半导体芯片研磨设备机架加工材料放置入超声波清机中，设置清洗时间，设置清洗温度，加入清洗液，记录清洗次数，在本方法的使用当中，通过一次清洗对半导体芯片研磨设备机架加工材料进行第一遍预先清洗，同时在干燥后通过浸泡将溴丙烷与加工材料进行浸泡式接触，使得溴丙烷可以包裹住加工材料，达到深度清洁，在浸泡完成后通过二次清洗进行深度清洗，提高加工材料的清洗效率，方便工作人员的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 研磨 设备 机架 加工 材料 清洁 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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