[发明专利]一种具有矫正功能的装片机中转台结构在审
| 申请号： | 202011151897.X | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112259480A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 戴泳雄;王敕 | 申请（专利权）人： | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 215513 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有矫正功能的装片机中转台结构，包括机架上，机架上设置有第一拾取装置、第二拾取装置、中转台和第一视觉检测设备，第一拾取装置包括第一摆臂，第一摆臂下方设置有芯片架放置盘，芯片架放置盘上设置有芯片架，第二拾取装置包括第二摆臂，第二摆臂下方设置有载盘，载盘上设置有芯片，第二摆臂上设置有驱动吸盘转动的第一电机，中转台设置在第一拾取装置和第二拾取装置之间，中转台一侧设置有第一视觉检测设备。本发明提供的一种具有矫正功能的装片机中转台结构，对经过中转台校准的芯片架进行二次校准，提高了加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 矫正 功能 装片机中 转台 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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