[发明专利]一种导电性高分子混合型铝电解电容及其制造方法有效
| 申请号： | 202011152264.0 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114496577B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 熊军;林薏竹 | 申请（专利权）人： | 丰宾电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/145 | 分类号： | H01G9/145;H01G9/035 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明区凤凰街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电性高分子混合型铝电解电容及其制造方法，其特征在于：包括以下步骤：制作电容素子,接着将所述的电容素子放置在化成液中施加电压对电容器素子进行修复化成；再用纯水洗净化成后的电容器素子并将其干燥；所述化成干燥后的电容器素子用难溶性的导电性高分子微粒子和水溶性的自我循环型导电性高分子的混合导电性高分子分散液含浸；含浸后的电容素子进行干燥；将所述含浸干燥后的电容素子放置在电解液中进行含浸；将含浸电解液后的电容素子组立在铝壳中进行了束腰与封口加工；并进行老化处理。具有小形化、高容量、低等效串联电阻、低阻抗特性，解决电容器的容量会衰减，导致等效串联电阻和电容变化率变大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电性 高分子 混合 电解电容 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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