[发明专利]反光热释电传感器及其装配方法在审
| 申请号： | 202011153490.0 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112067144A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 路卫华;黄伟林;王鹏飞 | 申请（专利权）人： | 驻马店市赛琅格斯光电有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10;G01J5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 463000 河南省驻马店*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种反光热释电传感器及其装配方法，反光热释电传感器包括基座、处理芯片IC、感应元、管帽和反光帽，处理芯片IC置于基座的上端，并与基座固定连接；基座的下端固定连接有管脚，管脚的上端部向上穿过基座，并与处理芯片IC的信号输出端连接；感应元置于处理芯片IC的上端，并与感应元与处理芯片IC的信号输入端连接；管帽置于基座的上端，管帽与基座固定连接；且管帽封盖处理芯片IC和感应元；基座和管帽均处于反光帽内，基座的边缘与反光帽的内壁固定连接。相对现有技术，本发明结构简单可靠，能简化工艺，加快装配速度，提升感应精度及效率；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 光热 传感器 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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