[发明专利]半导体工艺设备中的工艺腔室及半导体工艺设备有效

专利信息
申请号: 202011154664.5 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112410760B 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 王帅伟 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/44;C23C16/06
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;王婷
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种半导体工艺设备中的工艺腔室及半导体工艺设备,其中,工艺腔室包括腔室本体和腔室盖,腔室盖用于密封腔室本体,腔室盖包括盖体组件和支撑组件,盖体组件与腔室本体可转动地连接,且盖本组件可相对于腔室本体升降;支撑组件与盖体组件连接,用于在盖体组件朝腔室本体转动的过程中支撑盖体组件,阻止盖体组件与腔室本体接触,使盖体组件与腔室本体之间存在间隙,且在盖体组件与腔室本体相对的两个面平行后,停止支撑盖体组件,使盖体组件与腔室本体接触。本发明提供的半导体工艺设备中的工艺腔室及半导体工艺设备,能够避免密封部件的磨损,从而提高密封部件的寿命,延长维护周期,并能够便于腔室盖的关闭。
搜索关键词: 半导体 工艺设备 中的 工艺
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