[发明专利]一种改善抛光头研磨液结晶的方法有效
| 申请号： | 202011155005.3 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112405352B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 尚散散;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B55/00 | 分类号： | B24B55/00 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体硅片加工技术领域。一种改善抛光头研磨液结晶的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，剪裁精抛研磨布，以精抛研磨布作为抛光头保护垫；步骤二，抛光头表面擦拭干净；步骤三，将剪裁好的抛光头保护垫粘附在所述抛光头的上表面。本专利解决了抛光头结晶造成机械伤不良。解决了抛光头停机保养困难.提高产能工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 抛光 研磨 结晶 方法 | ||
【主权项】：
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