[发明专利]半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202011155612.X | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112331547A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王伟;马恩泽 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括：工艺腔室、负载腔室及传输腔室；工艺腔室内设置有用于承载晶圆的基座,基座上设置有聚焦环；负载腔室内设置有多个子腔室，每个子腔室内均设置有支撑组件，支撑组件用于承载晶圆及聚焦环，至少一个子腔室内的支撑组件还用于承载聚焦环；多个工艺腔室及多个负载腔室环绕设置于传输腔室的外周，与传输腔室选择性连通，传输腔室内设置有机械手结构，机械手结构用于在负载腔室及工艺腔室之间传送晶圆或聚焦环。本申请实施例大幅减少了负载腔室的状态切换时间，从而大幅提高了传输腔室的传输效率以及半导体工艺设备可以挂接工艺腔室的数量，进而大幅提高了半导体工艺设备的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011155612.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
