[发明专利]一种基区电阻控制晶闸管结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011155757.X 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112382660A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 王彩琳;苏乐;杨晶;杨武华 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/06;H01L21/332
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 罗笛
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基区电阻控制晶闸管结构,在n漂移区上方中央设置有p基区,p基区上方中央设置有n+阴极区,p基区两侧分别设有n区,右侧的n区内设置有p++分流区,p++分流区上表面的铝层与n+阴极区上表面的铝层相连构成阴极电极K;两侧n区、p基区、部分n+阴极区及部分p++分流区的上表面共同设置有一层栅氧化层,在栅氧化层上表面设置有栅极G;在阴极电极K与栅极G之间设置有磷硅玻璃层;n漂移区下表面依次设置有n FS层、p+阳极区、金属化阳极A。本发明还公开了该种基区电阻控制晶闸管的制造方法。本发明的工艺成本低,便于推广利用,能够更好地满足脉冲功率和固态断路器领域的应用要求。
搜索关键词: 一种 电阻 控制 晶闸管 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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